“十三五”期间，在我国对半导体行业投资力度加大的同时，内资半导体企业在产业前十大主体中的收入占比却大幅度下滑。根据中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021年中国集成电路制造年会上公布的数据，前十大公司中内资晶圆制造企业的销售收入由2016年的364.4亿元增加到了2020年的567.4亿元，但在前十大企业中的收入占比则由44%下滑到了27.7%。相比之下，外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额，从2016年的49.1%已经变为了61.3%；台资企业贡献的收入占比也从6.9%涨到了11%。叶甜春指出，这意味着行业在增长，虽然内资企业的制造也在增长，但制造增长速度远远低于外资和台资企业，这是一个值得关注的现象。这一现象不仅在晶圆制造业存在，同样出现于集成电路封测行业。根据2020年中国半导体行业协会封装分会的调研报告，以销售额计算，前30大中国大陆封测厂商中仅有13家是内资或合资封测厂商，其余封测厂商均属于外资或台资。不过不同于晶圆制造，2019年大陆集成电路封测销售额前三名分别为长电科技、华达微电子（通富微电控股股东）和华天电子，均为内资企业。