1月20日，日本财务省发布的贸易统计速报显示，2021年下半年（7～12月）半导体相关出口额增至约4.5万亿日元，与属于日本核心出口产品的乘用车并驾齐驱。新冠疫情推动数字化趋势加速，半导体需求增加，同时受中美高科技摩擦的影响，加快半导体国产化的趋势正在扩大。日本的出口结构出现变化的迹象。把半导体等制造设备和以IC（集成电路）为主的电子零部件的出口额加起来可以得出，2021年下半年达到4.4739万亿日元，同比增加24.4％，水平与乘用车（4.5353亿万日元）基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整体的比率突破10％。增长的原动力是对中国出口。半导体等制造设备对中国出口额为6710亿日元，增长15.8％，电子零部件也达到6973亿日元，增长21.5％。为了使供应链不受美国制裁的影响，中国领导层正在加快推进半导体国产化。日本半导体等制造设备2021年下半年对美国出口达到2473亿日元，猛增至1.7倍。有分析认为，除了此前出口额持续减少导致的反作用之外，美国政府吸引台积电（TSMC）和韩国三星电子的半导体工厂，正在推动国内生产，这也产生了影响。另一方面，乘用车的出口减少8.5％。由于东南亚疫情和车载半导体等零部件短缺的影响，日本国内车企2021年秋季不得不大幅减产。汽车出口2021年12月同比增长17.5％，呈现复苏趋势，但半导体需求在全球范围增加，采购难拉低生产和出口的隐忧今后仍将存在。