日前，全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）宣布，2022年的设备投资额最高将达到440亿美元。比2021年增加4成以上，达到历史最高纪录，是5年前2017年的4倍。台积电年内将在中国台湾地区开工建设比当前最尖端产品还领先2代的“2纳米”新工厂，目的是进一步提高竞争优势。台积电首席执行官（CEO）魏哲家表示，2022财年的销售额预期将增收25～29％。此后几年的年销售额也将保持15～20％的增长。魏哲家指出，支撑高增长的主要是5G、高性能电脑、人工智能（AI）及汽车相关产品。客户方面，占销售额2成以上的苹果手机需求拉动了增长。另外，在个人电脑及数据中心领域占有优势的美国超威半导体（AMD）、为中国大陆手机厂商提供半导体设计的联发科技将持续发出大量订单。为美国英特尔生产的尖端产品也将支撑业绩。 为了进一步抓住需求，台积电将通过大型投资确立尖端产品的量产体制。苹果将于2022年秋季上市的新款手机已决定采用3纳米芯片，台积电将加快准备量产。3纳米芯片是比现在最尖端的5纳米领先1代的半导体。最大的竞争对手韩国三星电子将从年底开始量产3纳米芯片。台积电率先开始量产，目的是继续确保苹果等大客户，进一步保持竞争优势。台积电年内将在总部所在的新竹建设比3纳米领先1代的超尖端“2纳米芯片”新工厂。 在日本熊本县，台积电也将加大设备投资，将建设成熟产品“22～28纳米芯片”的新工厂等。从尖端产品到成熟产品，台积电将全方位确保竞争力。