对美国芯片生产的投资正在增加。不过，全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。三星电子计划斥资170亿美元在得克萨斯州建一个芯片工厂，预计将生产对5G蜂窝网络、自动驾驶汽车和人工智能至关重要的高端半导体。此前，英特尔公司、台积电和德州仪器公司也在美国本土下了重注。这些新工厂需要数年时间才能投入运营。但上述投资有望夯实美国在先进制程芯片制造领域的生产地位。芯片荒不仅导致全球企业陷入困境，还令全球各国政府进一步呼吁扩大日常使用设备所需的微小科技零部件的本地生产。零部件短缺已经影响到从汽车生产到一些消费品供应等方方面面，令政界人士、尤其是美国和欧洲的政界人士更加赌定要减少对亚洲供应商的依赖。这引发了一场创纪录的芯片投资热潮，并推动各国政府提供财政激励以确保这些新工厂能在本国安家落户。据半导体产业协会和市场研究机构国际数据公司的数据，在规模4640亿美元的半导体行业中，总部位于美国的公司占据半壁江山。但在高通公司和英伟达等设计芯片、自身却不生产零部件的大公司中，很多公司选择将生产工作外包。而此类外包业务往往是在海外完成。根据半导体产业协会的数据，全球约四分之三的半导体产能集中在亚洲的四个地区：中国台湾、韩国、中国大陆和日本。美国仅占13%。根据市场研究机构GartnerInc.的数据.，全球芯片制造商今年的资本支出预计合计将达到1460亿美元，比新冠疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。近年来，随着美国公司及其中国关联公司加大对中国半导体公司的投资，该行业的私人投资也与日俱增。韩国通过税收减免、低利率和其他投资已向芯片业提供数以十亿美元计的支持，目标是到2030年使芯片年出口额增加一倍，达到2000亿美元。文在寅政府此前承诺减少法规限制，并要求地方政府在未来10年确保充足的水供应。水是芯片制造的一个关键资源。日本经济产业省今年早些时候表示，可能需要投资多达1万亿日圆（约合86亿美元）来减少日本对外国产芯片的依赖。日本新任首相岸田文雄誓言重振日本半导体产业，并在内阁中设立了一个经济安全保障担当大臣的新职位。就目前而言，美国的投资增长更倾向于支持品质，而不是数量。市场研究公司CounterpointResearch的数据显示，到2027年，预计美国将拥有全球最尖端、电路线宽不超过10纳米芯片约24%的产能。这将高于目前的16%。