日前，美国参众两院领导人表示，议员们将进行谈判，试图就《美国创新与竞争法案》（USICA）达成某种最终协议。USICA旨在增强美国在人工智能、半导体、量子计算、通信、生物技术、能源等领域的基础科学和先进技术研究。这项法案涉及2450亿美元投资，美国希望以此提高其抗衡中国的竞争力，并为美国半导体生产提供迫切需要资金。USICA中包括用于增加美国半导体生产的520亿美元，并授权1900亿美元用于加强美国技术和研究以与中国竞争。参议院民主党领袖舒默本周曾表示，寻求将USICA纳入总额7500亿美元的《国防授权法案》（NDAA）的修正案中，并希望合并后的法案获得通过。然而，合并USICA和NDAA的计划遭到共和党人反对。参议员伯尼·桑德斯也对这种合并法案表示反对。他指出，NDAA和USICA合并后的总价将在一年内超过1万亿美元。他认为，其中太多资金将流向知名的国防承包商以及将制造业转移到中国的半导体公司，他指责这些公司夺走美国的就业机会，并导致当前全球芯片短缺。