全球车用芯片短缺之际，半导体市场传出，中国要求中芯国际与华虹半导体将明年产能留自家用。业界预期，中国将产能先分配给中国当地IC设计与设备企业，中芯最大客户高通等美企将受冲击，美国与IC设计制造商也首当其冲。美国快速寻找伙伴墨西哥展开经济对话，墨西哥同意驰援计划建造晶圆厂供应美国。美国和墨西哥上周举行多年来首次的高层经济对话，双方在会中同意将使共享的供应链更具有竞争力，特别是在半导体领域。墨西哥经济部长表示，墨西哥可能在水资源丰富的南部州建造晶圆厂，以满足美国的市场需求。日前已经有多家美国车企被迫减产，美国官员此前也发出警告称，芯片荒可能持续加剧。墨西哥官方称：“鉴于半导体的生产需要大量的水，我们可能要朝着水资源丰沛的南部州设厂，而非靠近美国边境干旱的北部州。如果要达成供应链的平衡，就要往南部设厂。墨西哥南部的哈利斯科州和下加利福尼亚州，目前已经有半导体制造厂。”美国与台湾市场中的IC设计企业，为能确保明年产能无忧，下半年已经开始将订单转移回到台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂的产能本来就供不应求，不但无法取得足够的产能，订单持续回流也造成产能短缺问题将更为严重，面对今年下半年和明年的晶圆代工涨价，企业只能接受。