日前，SEMI发布的世界晶圆厂预测报告，预计今年全球晶圆厂设备支出将达到900亿元，2022年该投资额将达到1000亿美元的新高。根据SEMI的数据显示，2021年的全球设备投资额同比增速创历史新高，达44%，在今年投资额高基数的前提下，明年将保持8%的同比增速，半导体设备需求持续扩大。半导体设备的需求大增主要是由于全球在数字化转型的过程中，新兴智能化产品的需求暴增，比如新能源车、物联网设备、智能家居等等。面对如此多的新兴电子化设备的产品，对于芯片、功率半导体等等产品的需求大增，晶圆厂的产能跟不上客户的订单量，因此晶圆厂的扩建势在必行。根据SEMI之前发布的一组数据，全球半导体在2021年、2022年两年要新建29座晶圆厂，2021年增加19座，2022年增加10座，晶圆厂落地后将会开始采购半导体设备用于生产，因此也可以验证全球半导体投资额持续高增长的动力来源。根据2021～2022年两年的晶圆厂建设计划来看，中国大陆和台湾地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位，共计16座，投资额供给430亿美元，其中预计中国台湾投资额260亿美元，中国大陆近170亿美元。另外，值得注意的是日本虽然仅增加2座，但是投资额将高达90亿美元的设备支出，而美国新建4座晶圆厂，投资额预计约60亿美元。此外欧洲和中东地区虽然新建设3座晶圆厂，数量方面也超过日本的新建厂房，但是投资额仍旧小于日本，仅有80亿美元，从设备采购预算来看，可以显示日本对半导体领域重视程度。