日前，SEMI发布的最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。分地区来看，中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设计划，领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各两个；新建设计划中以12英寸（300mm）晶圆厂为大宗，包括2021年的15座以及2022年启建的7座。两年内即将兴建的其他7座晶圆厂则分别为4英寸（100mm）、6英寸（150mm）和8英寸（200mm）厂，总计29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆（8英寸）。分类别来看，29座工厂中，15座为晶圆代工厂，月产能达3万至22万片晶圆（8英寸）；存储器部分将于两年内启建的晶圆厂则有4座，这些新厂产能更高，每月可制造10万至40万片晶圆（8英寸）。SEMI认为，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。需要指出的是，虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为10座，但也不排除期间又有芯片制造商宣布新建设计划、数字往上攀升的可能。