据悉,美国国际商业机器公司(IBM)将加入日本经济产业省的半导体共同开发框架。IBM此前全球首发2nm工艺芯片,与当前主流的7nm芯片相比,其性能预计提升45%,能耗降低75%,加之日本在半导体生产设备和芯片原材料上占据全球领先优势,两者强强联手希望主导今后全球半导体研发和创新赛道,一方面提供下一代芯片的素材、设计、制造技术等,另一方面确立尖端芯片的技术标准。除迪恩士、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业宣布加入日本经济产业省的半导体共同开发框架。而今年3月份,长年处于竞争关系的英特尔和IBM建立了合作关系。IBM向英特尔提供授权,与日本的半导体生产设备企业一起,计划实现尖端芯片的量产。在半导体设计和基础研究方面领先的美国IBM、英特尔公司与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于加强尖端半导体的开发和尽快确立最新芯片制造的技术标准。日本将半导体产业发展融入美国今后有望主导的全球半导体供应链框架中,是日美最近多次强调双边战略同盟关系的一大例证。美国利用自身科技发展的优势地位,随时调整日韩两国在半导体发展进程中的高低差距,同时在今年5月11日联合日本、韩国、欧洲、中国台湾地区等地的64家企业成立美国半导体联盟,几乎覆盖了全球整个半导体产业链,旨在未来半导体产业链发展中继续强势制定行业游戏规则。