调查显示，得益于全球需求的持续复苏，亚洲工厂活动在5月份继续扩张，但原材料成本的上升和供应链的限制给前景蒙上了阴影。有分析师指出，中国台湾和越南等地的新冠感染病例激增，可能会扰乱半导体产量和供应链，给制造商带来麻烦，并拖累亚洲出口驱动的复苏。最新数据显示，5月份日本Jibun Bank制造业PMI终值从上月的53.6降至53.0，韩国日经/Markit制造业PMI 53.7，前值为54.6。数据表明日韩工厂活动扩张有所放缓，这凸显了其经济复苏的脆弱性。同时，全球芯片短缺和供应链面临中断危机。马来西亚有着“半导体重镇”之称，是全球封装测试的主要中心之一。东南亚在全球芯片封装测试市场的占有率为27%，其中马来西亚占据了全球13%的市场份额。有超过50家半导体公司在马来西亚设厂，其中大多数是跨国巨头，包括美国的英特尔和超威半导体公司（AMD）等。此次马来西亚的封锁或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。据日本共同社6月1日报道，日本汽车巨头丰田汽车和本田汽车已经暂停了在马来西亚的产出，原因是为应对疫情而实施的封锁措施。该封锁也打击了汽车生产，导致日本4月份的产出增长不及预期。此外，同日公布的另一项数据显示，日本公司在1-3月连续第四个季度削减了工厂和设备的开支，因为经济正在努力摆脱疫情的拖累。第一生命经济研究所首席经济学家Toru Nishihama表示，新出现的新冠变异病毒扩散已对供应链产生了负面影响。如果这种情况持续下去，它将打击那些争相将供应链从中国转移出去的亚洲制造商。亚洲的复苏更多是由外部需求而非国内需求推动的，如果产品难以出口，这对地区经济和全球经济都不是好消息。