日前，美国国家安全委员会（NSC）建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道，拉拢日本、荷兰等半导体生产设备，防止中国在未来几年内在半导体业超越美国。由前Google执行董事长Eric Schmidt带领的美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）)于3月1日建议美国政府应压制中国购买制造先进制程芯片设备的能力，这类芯片多用于脸部识别之类的技术中。应用材料、科林这类的美国设备商目前已受到美国出口禁令管制。不过，关键因素还是源自于日本Nikon、Canon以及荷兰ASML其他国家的设备商。NSCAI建议美国应与这些国家协调，对先进芯片生产设备出口许可证申请实施“假定拒绝”政策，并建议把监管惯例升格为美国国家政策，以限制中国半导体业落后于美国两个世代。除加强保护美国和盟友的芯片技术，报告还建议应制订措施鼓励半导体制造商于美国设厂，翻转几十年来半导体业迁移至台湾、南韩的状况。报告建议美国斥资350亿美元奖励芯片厂和研究，但该建议与总统拜登上周提出国会拨款370亿美元资助芯片业的建议有所重叠。此外，NSCAI认为美国政府应向半导体设备商提供40%投资税收抵免，据称这将刺激美国晶圆厂的建设，并使美国设备商从中受惠。