中国工信部宣布，计划到2023年将国内电子元件市场扩大到人民币2.1万亿元，涵盖了用于智能手机、无人机、5G无线、联网工厂、电动汽车、机器人、高速铁路和航空航天等领域的零部件、材料和制造设备。这是在与美国竞争日益激烈之际，中国为提振本国科技行业而采取的最新举措。根据工信部向地方政府公布的一项行动计划，中国计划在2019年至2023年间将这些零部件的市场扩大约20%。具体来说，中国正在寻求增加半导体、传感器、磁铁、光纤设备、软件等产品的产量。它的目标是发展15家年销售额超过100亿元的具有全球竞争力的电子元件制造商。政府将鼓励各个领域的顶尖企业合并，以创建更大、更有竞争力的公司。重点对龙头工厂发放建设许可证和财政援助，并通过地方政府资金提供资金。它还将帮助企业在不同的技术上达到国际标准。鉴于中美两国在科技领域的紧张关系，中国在受到美国限制后开始努力提高半导体产量。现在，中国正在扩大努力的范围，培育自己的供应链，改变该行业此前只专注于将零部件组装成成品的做法，以巩固作为科技超级大国的地位。值得注意的是，该计划也没有忘了“双循环”，呼吁加强国际合作，并将支持日本、美国、欧洲、韩国和其他国家希望在中国设立工厂和研究机构的大公司。