1月24日，德国汽车制造商大众汽车发言人表示，因半导体元件短缺造成的损失，将与主要供应商就可能的索赔进行磋商。路透报道称，由于半导体交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，美国前特朗普政府针对主要中国晶片厂商的行动加剧了这种情况。报道介绍，德国博世公司和大陆集团是受到影响的供应商，他们依赖中国台湾和其他的亚洲晶片供应商。CNBC报道称，德国经济部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）给台湾经济部门负责人王美华的信中提出，要求台湾相关部门说服台湾制造商帮助缓解汽车领域半导体芯片的短缺，因为芯片短缺阻碍了德国经济从新冠疫情中复苏。1月25日，王美华在与台积电的高层人员交流后表示，如果未来能够进一步提高产能，台积电将优先考虑汽车芯片的生产。台湾“经济部”表示，台积电曾告诉他们，目前台积电产能已满，他们将“优化”芯片的生产流程，以提高效率，并在能够进一步提高产能的情况下优先考虑汽车芯片的生产。