日前，德国硅晶圆大厂SILTRONIC AG表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与SILTRONIC AG正在就达成商业合并协议（BCA）进行最终阶段的协商。新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购SILTRONIC流通在外股份。环球晶圆及SILTRONIC预期于2020年12月的第二周，在取得SILTRONIC监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA之签署。资料显示，环球晶圆是中国台湾半导体产业最大的3英寸至12英寸专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，产品被广泛应用于电源管理元件、车用功率元件、MEMS元件等领域；而SILTRONIC亦是全球知名的晶圆制造商，其晶圆可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备等使用。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。据悉，2020年以来，全球半导体产业出现了多起重大并购，如ADI以210亿美元收购MAXIM，英伟达以400亿美元收购ARM，AMD以350亿美元收购XILINX，SK海力士以90亿美元收购英特尔存储工厂。如今，环球晶圆以45亿美元收购SILTRONIC AG，意味着半导体行业再添一笔重大并购。