10月20日，国家发改委新闻发言人孟玮直言：“我们注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”孟玮强调，国家发改委将强化顶层设计、狠抓产业规划布局，引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。这两年我国四川、贵州、江苏、湖北、河北等多省出现半导体制造项目先后烂尾。例如，河北石家庄循环化工园区内占地30亩的昂扬公司，总投资10亿元，目标生产高端IGBT芯片，但是2018年该项目夭折，创始人之间也陷入纠纷。湖北武汉弘芯项目规划总投资达1280亿元，但如今，包括“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。四川成都的格芯工厂在停摆两年多后，今年10月初传出被接盘的消息。此外，还有江苏南京的德科码半导体项目、贵州贵安新区的华芯通等项目，均在商业上难以为继，最终走向破产关停的命运。孟玮表示，国家发展改革委会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。