日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布消息称，9月日本半导体制造设备的销售额同比增长8.7%，增至1937亿日元。随着5G的普及，负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加。目前，台湾和中国大陆企业拉动设备投资，但也有声音担忧中美摩擦导致的投资减速。随着5G的普及，智能手机芯片的需求等维持较高水平。逻辑半导体和代工领域的设备投资强劲，超过7月时的预期。全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）拉动投资，同时面向中国大陆代工企业的销售强劲。该协会相关人士认为，中美摩擦对日本半导体制造设备供货的影响“目前有限”，但前景并不透明。美国政府9月针对中国中芯国际实施制裁，中国企业有可能调整今后的设备投资计划。此外，中国推进半导体国产化的趋势也可能加速。