在中美摩擦走向长期化的背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司计划将2019财年的设备投资额同比增加3成，增至480亿日元，创单年度的最高纪录。其中，面向中国的投资占到96%，达460亿日元。最大一笔投资是在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备，计划于2020年1月开始量产需求有望增长的200毫米晶圆。Ferrotec增加对华投资，是因为其认为中国国内自主生产半导体的动作将会加速。截至2018年中国的半导体自给率为15%左右，到2025年可能提高至70%。Ferrotec尤为关注的是“传统半导体”领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体，用于家电等普及产品，此外还被运用于面部识别芯片。与最尖端半导体相比，传统半导体不易成为美国制裁对象。目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划，中国产的半导体制造设备如果被使用，将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。在最尖端的半导体方面，中国也很可能在美国尚未扩大干预之时推进国产化，Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术，该公司已经在中国市场占据了6成的份额。